HBM패키징관련주1 HBM 패키징 관련주 에스티아이 주가 전망 및 기업분석, 실적 알아보기 HBM 패키징 관련주인 에스티아이는 반도체 패키징 공정장비인 무연납 진공 리플로우장비라는 고도의 기술력이 있는 장비로 미국이 독점하던 분야를 개발성공하였습니다. 앞으로의 에스티아이 주가 전망과 기업분석, 실적을 알아보고 성공투자하시기 바랍니다. 투자에 앞서 에스티아이 기업보고서는 한 번쯤 보시고 보다 안전한 투자하시기 바랍니다. 에스티아이 분기보고서 보러가기 1. 에스티아이 기업개요 에스티아이는 1997년 7월에 설립된 기업으로 주요 제품으로는 CHEMICAL 중 양공급 시스템, 세정 및 ETCHING 장비, 검사장비 등이 있습니다. 에스티아이가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이었습니다. 지속적인 연구개발을 .. 2024. 2. 12. 이전 1 다음
